U današnjoj automatiziranoj elektronskoj proizvodnji, šablonski štampač na liniji Surface Mount Technology (SMT) služi kao kritična "prva kapija" za visoko{0}}sastavljanje komponenti. Prema industrijskim statistikama, preko 60% do 70% grešaka u SMT montaži potiče od lošeg štampanja paste za lemljenje. Osnovni uzrok ovih grešaka u štampanju je skoro uvek nakupljanje ostataka paste za lemljenje na dnu šablona i začepljeni otvori.
Da biste osigurali visoku stopu prinosa za svaki pojedinačni PCB, efikasno i sistematično čišćenje SMT šablona je osnovna svakodnevna rutina u fabrici. Danas, iz perspektive visoko{1}}efikasne proizvodne linije, donosimo vam praktičan,-korak po{3}}vodič za čišćenje SMT šablonskih štampača.
Zašto je čišćenje šablonskih štampača tako kritično?
Tokom procesa štampe, dok se brisač pomera napred-nazad, mala količina paste za lemljenje se neizbežno istiskuje i ostaje na donjoj strani šablona. Ako se ne tretira, ova rezidualna pasta izaziva domino efekat proizvodnih problema:
- premošćivanje:Lemna pasta na dnu šablona se prenosi na područja koja nisu -područja sljedećeg PCB-a, uzrokujući električne kratke spojeve.
- Nedovoljno lemljenje:Lemna pasta se suši unutar otvora šablona, blokirajući naknadno oslobađanje paste.
- Lemne kuglice:Mikroskopske kuglice za lemljenje se raspršuju i ostaju na površini ploče, stvarajući potencijalne električne opasnosti nakon ponovnog lemljenja.
- Stoga je održavanje netaknute površine šablona apsolutni temelj lemljenja bez{0}}defekta.
Kontaktirajte nas za besplatni uzorak!
Čišćenje SMT šablona: Korak-po-Korak Standardna operativna procedura
Ispod je standardni automatizirani i ručni proces čišćenja široko prihvaćen u industrijskoj proizvodnji:
Korak 1: Aktivirajte automatski sistem brisanja
Moderni SMT šablonski štampači dolaze opremljeni automatskim sistemima za mokro/suvo čišćenje. Tokom proizvodnje, oprema automatski pokreće mehanizam za čišćenje na osnovu unapred podešenog broja štampanih ploča (npr. svakih 5 do 10 ploča). Sistem ravnomjerno raspršuje namjenske rastvarače za čišćenje šablona (na bazi rastvarača-ili na bazi vode-) kroz mlaznice. Zatim pokreće visok-kvalitetSMT Roll brisačapreko dna šablone, izvodeći sinhronizovanu kombinaciju "mokro brisanje, suvo brisanje, usisavanje". Ovaj korak brzo uklanja većinu ostataka unutar otvora.
Korak 2: Povremeni ručni pregled i čišćenje mjesta
Dok su automatizovani sistemi veoma efikasni, tehničari i dalje moraju da izvrše ručne vizuelne inspekcije tokom primopredaje smene ili promene proizvoda. Ako se otkrije bilo kakvo začepljenje u mikro-otvorima za komponente visoke-gustoće (kao što su komponente 01005 ili BGA jastučići finog nagiba), potrebno je ručno čišćenje mjesta korištenjem -briša za čistu prostoriju bez dlačica, malo navlaženih rastvaračem.
Savjet za proizvodnu liniju:Prilikom ručnog brisanja primijenite blagi pritisak okomito duž smjera otvora. Nikada ne trljajte grubo u horizontalnom smjeru, jer to može izobličiti šablonu ili oštetiti napetost oko rubova otvora.
Korak 3: Vakuumski otvor blende
Za izuzetno mikroskopske otvore, samo brisanje površine možda neće u potpunosti očistiti osušenu pastu za lemljenje sa unutrašnjih zidova. U ovom slučaju, koristite ugrađenu-funkciju vakuumskog usisavanja štampača u tandemu sa kotrljajućimSMT Roll brisačada se temeljno izvuče pasta zarobljena duboko u finim prazninama, vraćajući tačan geometrijski oblik otvora blende.
Korak 4: Završno sušenje i kontrola paste za lemljenje (SPI)
Nakon čišćenja provjerite je li površina šablona potpuno suha. Bilo koji zaostali rastvarač za čišćenje pomešan u pastu za lemljenje će promeniti njen viskozitet, uzrokujući opasne šupljine tokom povratnog toka dok tečnost isparava. Kada se osuši, provjerite rezultate čišćenja putem ugrađenog-2D/3D sistema za vizuelnu inspekciju mašine (ili SPI mašine za post-štampanje) da potvrdite 100% čiste otvore.
Iskustvo u fabrici: Kako odabrati potrošni materijal za čišćenje jezgra?
Tokom čitavog procesa čišćenja, materijal koji direktno dolazi u kontakt sa šablonom i snosi odgovornost za uklanjanje kontaminacije je tkanina za brisanje. Kao proizvodni pogon, primjenjujemo stroge standarde kontrole materijala (revizija sastavnice) prilikom odabiraSMT Roll brisača:
- Ultra-niska vlakna:Standardni papir ili lošiji netkani materijali lako odbacuju vlakna. Ako ova vlakna padnu na jastučiće za lemljenje, direktno uzrokuju praznine u lemljenju ili otvorene krugove. Vrhunski papir za brisanje mora biti napravljen od hidroupletene mješavine poliestera i drvene mase visoke -čistoće.
- Odlična moć upijanja i zaključavanja:Tkanina mora brzo apsorbirati i zaključati otapala i razrijeđenu pastu za lemljenje, umjesto da jednostavno ravnomjerno razmazuje ostatke po površini šablona.
- Visoka vlačna čvrstoća i ESD zaštita:Pod velikom brzinom vuče automatskih mehaničkih osovina, rolna se nikada ne smije kidati ili habati. Osim toga, zahtijeva odlične anti-statičke osobine kako bi se spriječila sekundarna adsorpcija mikro-prašine iz zraka.
Visoko{0}}proizvodnja elektronike uvijek se svodi na ove naizgled manje detalje procesa. Implementacija standardiziranog procesa čišćenja, uparen sa industrijskom-klasomSMT Roll brisačapotrošni materijal, značajno minimizira zastoje mašine uzrokovane greškama u štampanju i osigurava isporuku stabilnih,{0}}slojnih PCB sklopova vašim klijentima.